介绍几种影响镀铭硬度的因素，下面分别讲述他们之间联系。
1 .铭酎浓度和硬度的关系
  在其它工艺条件相同的时候，铭酢浓度低时硬度高。但浓度低，镀 液变化快，不稳定。
2 .硫酸含量和硬度的关系
  在正常的镀铭工艺规范中。铭酊与硫酸的比值应该保持在100： lo 在其它浓度不变时，提高硫酸含量，格层的硬度也相应增高。但在 二者比值为100：,再提高硫酸含量硬度值又会下降。
3 .电流密度和硬度的关系
  在正常温度下，倍层硬度随着电流密度的增加而提高。当电流密度 达到一定极限时硬度趋向稳定。
4 .镀铭液稳定和硬度的关系
   在较高温度（65〜75C）下，由稀溶液镀出的铭层比由浓镀液镀出的格层硬度高15〜20%；在较低温度（35〜45C）下，由稀溶液镀出的铭层比由浓镀液镀出的铭层硬度没打多大差别。
5 .镀铭层厚度与硬度的关系
  一般硬铭镀层硬度是随厚度提高而提高的，硬度的最高值在师左右。以后，即使在提高厚度，硬度也不会再增加。
6 .铭镀层随着受热温度的提高\硬度显著下降。