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化学镀镍的可焊性主要体现在哪些方面?
文章出处:东莞市长安俊威五金制品厂 点击次数:0 发布日期:2021-08-09
化学镀镍工艺是现在比较受欢迎的一种处理表面的工艺,也是比较复杂的一种工艺,处理工作不止繁琐还要非常细心。除了化学镀的顺序之外,其实在加工之前与之后也需要进行处理。了解了这么多关于化学镀镍的知识,那么我们知道化学镀镍的可焊性主要体现在哪些方面吗?
化学镀镍的可焊性主要体现在电子工业中,使用主要是在分立器件上,这不只要求镀层有出色的耐磨性、耐蚀性和电接触功能,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层7~8um的化学镀镍层,就能进步其可焊性,处理了铝散热片和晶体管的衔接问题。其他,化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通讯元件上。
在一般情况下,选用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即选用φ1.5mm的焊锡丝放在镀层的表面上,在400℃和氢氮混合气体中加热30min,测定扩展面积,就能得到可焊性与镀层含磷量的联络,分散面积越大,镀层的可焊性越好。
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