化学镀镍工艺是现在比较受欢迎的一种处理表面的工艺，也是比较复杂的一种工艺，处理工作不止繁琐还要非常细心。除了化学镀的顺序之外，其实在加工之前与之后也需要进行处理。了解了这么多关于化学镀镍的知识，那么我们知道化学镀镍的可焊性主要体现在哪些方面吗？

　　化学镀镍的可焊性主要体现在电子工业中，使用主要是在分立器件上，这不只要求镀层有出色的耐磨性、耐蚀性和电接触功能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层7~8um的化学镀镍层，就能进步其可焊性，处理了铝散热片和晶体管的衔接问题。其他，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通讯元件上。

       在一般情况下，选用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即选用φ1.5mm的焊锡丝放在镀层的表面上，在400℃和氢氮混合气体中加热30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的联络，分散面积越大，镀层的可焊性越好。