①不需要外加直流电源设备。     

    ②镀层细密，孔隙少。      

    ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几许形状杂乱的镀件，也能取得厚度均匀的镀层；     

    ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。      

    化学镀镍与电镀比较，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。        化学镀镍工艺在电子工业中有重要的地位。由于选用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因而，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。      

    现在，东莞化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被选用。      

    如何进行东莞化学镀镍      

    东莞化学镀镍是化学镀运用最为广泛的一种办法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。现在国内生产上大多选用次磷酸钠作还原剂，硼氢化钠和二甲基胺硼烷因价格较贵，只有少量运用。